拒绝停滞和发烧!配备新的冷却技术标志性手机推荐
发布时间:2019-06-17 17:30
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手机有许多半导体芯片,如集成SoC。随着电流的流动,其内部电阻产生热量,并且发热量取决于芯片频率和芯片负载。为了防止诸如处理器之类的芯片因高温而燃烧,手机制造商将对它们设置限制。当瞬时温度超过此极限时,系统将驱动频率降低机制,以达到快速降低芯片热量的目的。许多手机负载较低,当它们播放时,它们突然遇到无法解释的停滞,这主要是由于处理器过热造成的。

在功能手机时代,手机通常运行Java游戏,负载相对较低,没有发热问题和处理器频率降低。进入智能手机时代后,无论是UI界面的流畅运行,应用程序执行速度还是运行游戏帧数都与处理器频率(CPU/GPU)密切相关。当频率低时,不可避免地会发生干扰现象。

手机处理器基本上都采用ARM架构,但其加热问题不容小觑。 NVIDIA Tegra处理器系列已经在智能手机市场占据重要地位,但由于热量问题和缺乏基带技术,已经放弃了手机市场。高通Snapdragon 810的性能是当时的旗舰产品,但由于台积电20nm工艺引起的严重散热问题,很快被Snapdragon 820取代。

冷却手机的方法主要分为资产和负债。被动散热广泛用于智能手机。中心思想是通过降低手机的热阻来降低手机的温度。原始和暴力的方式是依靠手机主体的变化,如iPhone 5以来流行的金属机身。金属材料的高导热性即使是机身也能有效地传递内部热量在短时间内保暖,实际散热效果优于中央玻璃框架+主流金属电流的组合。

今天大多数智能手机上使用的石墨冷却解决方案也是如此。石墨是一种同素异形碳,具有耐高温,导电性和导热性,润滑性,化学稳定性,可塑性和耐热冲击性。目前,手机中使用的石墨散热器主要采用石墨导热,具有独特的晶粒取向,均匀传导两个方向的热量。层状结构非常适合任何表面,保护热源和组件,同时提高消费电子产品的性能。

在手机内部,CPU和闪存芯片是主要的热源,石墨散热器封装在芯片表面上,散热器的另一侧通常与芯片的后盖接触。手机通过金属板。这样,屏幕,CPU和闪存芯片的热量通过金属层相互转移,温度在手机内部平衡,热量通过气流散发。

在石墨基质中发现的另一种材料是石墨烯。石墨烯是一种成形体,其中单层碳原子排列成六边形晶格。这种特殊结构使其具有比铜更好的导电性,超过钢的强度的100倍并且可以快速散热。纯无缺陷单层石墨烯的导热系数高达5300 W/mK,是导热系数最高的碳材料,单壁碳纳米管(3500 W/mK)和多壁碳纳米管3000 W/MK)。铜的导热率通常仅为约400W/mK。

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石墨烯散热膜是由具有均匀取向的石墨烯材料构成的片状散热器材料。与相同厚度的多层石墨相比,散热能力提高了20%或更多,并且等效导热能力是纯铜的2.8倍。在华为Mate 20 X手机中,采用导热系数高,厚度薄的石墨烯薄膜,将热量从芯片传递到背面涂层,实现均匀的温度消散。

▲由于石墨烯具有优异的光学,电学和机械性能,因此被广泛应用于许多领域。

早在2013年,NEC就在其Medias X手机中引入了水冷技术。这款手机覆盖了Snapdragon 600处理器表面的10厘米热管,内部装有纯净水。当处理器开始加热时,扁平管道中的纯净水将热量传递到电话盒并消散热量,从而降低身体的温度。继NEC之后,索尼Xperia Z2,微软Lumia 950/950L等手机也采用了金属热管。

自2017年以来,移动设备游戏市场的普及推动了对手机冷却的更高要求,并且DIY玩家已知的液体冷却方法已经开始出现在移动电话上。在智能手机的有限内部空间中,液体冷却装置演变成超薄铜管,并且毛细结构的腔被蚀刻到铜管中,并且不同材料的冷却剂被真空密封到其中。这些制冷剂的特征在于低沸点并且通常在55℃下蒸发。铜管的一端与易加热部件连接。在操作过程中,冷却液体通过真空室内的热量蒸发,热源附近的热量扩散到较低温度区域,冷凝释放热量,液体沿毛细结构再循环,直至附近。热。来源形成一个循环。这种冷凝和蒸发过程类似于冰箱原理,在真空室中快速循环并具有相对高的散热效率。

▲液体冷却逐渐成为电子竞技手机与普通智能手机之间差异的主要特征,有助于充分发挥先进SoC的性能。

在一些电子竞技手机中,制造商也开始使用主动散热设计。依靠外部配件创建外部单元散热系统,如外置风扇等配件,相比被动散热,在夏季高负荷应用中主动散热,散热效果会更理想。

▲Nubia在MWC2018中展示了一款带有4个迷你涡轮风扇的游戏手机概念

目前,除了电子竞技手机开始配备活动的特殊散热配件外,第三方厂商还推出了一些硬件外设有源手机高度兼容散热。例如,Feizhi发布的蜂翼式手机散热器最近连接到手机后盖,带有吸盘框架,为手机提供三速可调风力,RGB亮度创建一个电子邮件。运动气氛满足手机散热的要求。

华为Mate 20 X

为了最大限度地发挥麒麟980的性能,华为不仅为Mate 20 X构建了Turbo 2.0 GPU,而且还配备了超级华为SuperCool散热系统。它由超导热蒸汽室和石墨烯薄膜组成。由于蒸汽室覆盖了主要的散热区域和高密度石墨烯覆盖范围,因此手机内部的热量非常高效。试验后,Mate 20 X在高负荷下运行1小时的最高热量约为38°C,这是非常好的。

CPU:麒麟980 GPU:马里G76屏幕:7.2英寸2244×1080像素存储:6GB + 128GB前置摄像头:2400万像素后置摄像头:4000万像素+ 2000万像素+ 800万像素价格:4499元

荣耀Magic 2

作为荣耀品牌下的探索类别,Magic 2配备了与华为Mate 20 X相同的麒麟芯片,并继承了后者的石墨烯散热片。与普通石墨材料相比,石墨烯的散热性能提高了30%。 Glory还为Magic 2组装了一种创新的桥接结构解决方案和AI温度传感器技术,可动态捕获手机温度并实时智能地分配系统资源。独家Magic 5 + 5波段蝴蝶滑盖没有全屏刘海,也为手机增添了更多价值。

CPU:麒麟980 GPU:Mali G76屏幕:6.39英寸2340×1080像素存储:6 GB + 128 GB前置摄像头:1600万像素+ 200万像素+ 200万像素后置摄像头:1600万像素+ 2400万像素+ 1600万像素价格:2699元

Redmi K20 Pro

自我革命的Redmi品牌在最真实的意义上带来了真正的K20 Pro旗舰产品。为了确保Snapdragon 855的最佳性能,K20 Pro采用了自动设计的立体声冷却结构。传统手机的散热石墨片一般为25μm,该层有两层或三层以上。吸热效果优于铜箔,但仍不理想。在K20 Pro中,不仅可以使用导热性能更好的40μm石墨,而且可以采用8层石墨堆叠方式,可以有效减少手机发烫,手机锁定和锁定的现象。凭借强大的Snapdragon 855芯片,用户在玩游戏时可以获得非常流畅的游戏体验。

CPU:Snapdragon 855 GPU:Adreno 640屏幕:6.39英寸2340×1080像素存储:8GB + 256GB前置摄像头:20万像素后置摄像头:48万像素+ 800万像素+ 1300万像素价格:2999元

OPPO Reno 10倍变焦版

Reno 10x变焦版采用热凝胶,三层石墨,铜管冷却液三重散热技术,可有效控制手机的温度。铜管液冷技术可在相同条件下将温升降低13%。同时,OPPO在系统中配备了冷存储AI,可以快速预测和冻结用户不会高概率使用的应用程序,以节省能源和温度。 Reno还将实时监控GPU执行状态。帧增强提供了高功耗的场景,增加了前进的力量,以确保游戏的平稳运行。凭借新的冷却技术,Reno的10倍变焦版本可提供可靠稳定的游戏性能,并获得了Tell Labs五星级认证和TÜVRheinland高性能认证。

CPU:Snapdragon 855 GPU:Adreno 640屏幕:6.6英寸2340×1080像素存储:6GB + 128GB前置摄像头:1600万像素后置摄像头:48万像素+ 1300万像素+ 800万像素价格:3999元

iQOO

作为领先的现场表演产品,iQOO不仅拥有年度旗舰产品Snapdragon 855,还在机身内部增加了“超液体冷却”设计。 iQOO采用多层散热结构,由10,000度的导热管,可固化的导热凝胶,高导热铝合金结构和由石墨组成的散热膜组成,以实现更好的控制温升。在热门场景中高效散热,如长期游戏,游戏期间充电,使手机的性能更加生动。从拆卸结果可以看出,所有散热器部件都集成在机器的各个核心散热区域中。加上高通和游戏制造商的合作以及官方官方KPL Spring Machine的认可,iQOO的游戏性能可想而知。知道。

CPU:骁855 GPU:Adreno 640屏幕:6.41英寸2340×1080像素存储:8GB + 128GB前置摄像头:双核后置摄像头1200万像素:双核1200万像素+ 1300万像素+ 200万像素价格:3298元

三星Galaxy S10+

在去年的Galaxy Note 9中,三星凭借大型水冷却冷却系统令人印象深刻。 2019年,旗舰产品Galaxy S10 +继承了这项技术。它还在机器内部使用更大的空间,配备大面积碳纤维液体冷却系统,提供更好的散热,并确保身体可以向后充电。保持适宜的温度。与此同时,Galaxy S10 +也是整个S10系列的最高规格,不仅拥有更大的屏幕,更大的内存,而且还拥有双中空相机前端。

CPU:55 855 GPU:Adreno 640屏幕:6.4英寸3040×1440像素存储:8GB + 128GB前置摄像头:1000万像素+ 800万像素后置摄像头:1600万像素+ 1200万像素+ 1200万像素像素价格:6999元

ROG Phone

作为全国ROG玩家品牌的第一款手机,ROG手机自然而然地为游戏而生。在工业设计方面,它并没有盲目跟随主流趋势,延续了ROG品牌的独特风格,并以其独特的设计创造了3D蒸汽室的冷凝技术。 3D中温散热板+铜导热板+石墨散热板的多层结构创造高效的被动散热,并提供可自由充电的散热风扇AeroActive,定制多风电源,长期控制也可确保指尖凉爽。有趣的是,新一代ROG手机将由优秀的全国性游戏公司腾讯联合开发。那时候,我们会看到ROG游戏手机的软硬结合。

CPU:Snapdragon 845 GPU:Adreno 630屏幕:6英寸2160×1080像素存储:8GB + 128GB前置摄像头:800万像素后置摄像头:1200万像素+ 800万像素价格:5999元

黑鲨游戏手机2

从品牌创立之初,以游戏手机命名的黑鲨将液体冷却系统集成到每个产品中。 Black Shark手机2使用3.0液体冷却系统,该系统源自PC塔的冷却概念。液冷管+液冷管设计有双液驱动部件。结合手机创新的分布式热源架构,可有效覆盖所有直接接触散热和独立热控制的加热部件。同时,散热也可以从金属框架周围的主体快速均匀地排出。此外,黑鲨还创造了一个非常酷的热后夹专用于这个模型。采用极冷的芯片散热技术,芯片的温度在激活时可以大大降低。大面积风扇设计有空气动力风道,可快速传递热量。芯片和风扇智能协调以散热,整个机器的温度可降低5°C以上。

CPU:Snapdragon 855 GPU:Adreno 640屏幕:6.39英寸2340×1080像素存储:12GB + 256GB前置摄像头:2000万像素后置摄像头:48万像素+ 1200万像素价格:4199元

红魔3

全新Red Devils 3游戏手机配备ICE 2.0多维立体声散热系统 - 内置超轻纳米材料高效离心风扇,重量约1g,液体轴承技术,最高转速14,000转,同时保证低功耗和耐用性。风扇主动冷却区域覆盖主加热区域,液体冷却管+高导热率铜板+多层石墨烯+金属体可有效覆盖所有加热部件,提高CPU运行时间的最大性能,让玩家玩得开心。

CPU:Snapdragon 855 GPU:Adreno 640屏幕:6.65英寸2340×1080像素存储:12GB + 256GB前置摄像头:1600万像素后置摄像头:48万像素价格:4299元